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我国智能终端芯片发展态势分析
2015年,随着智能手机市场发展放缓,全球移动芯片出货量增速下降至个位数,我国(不含港澳台,下同)移动芯片出货增速也进一步降低,但仍高于全球增速。我国4G业务的全面开展,推动4G芯片出货快速增长,国内芯片厂商围绕多模4G芯片发力,在国内市场中的占比不断提升,从2014年初的0.5%增至2015年的10%以上。国内外多家厂商围绕多模芯片展开竞争,打破垄断态势,推动国内市场全模手机价格快速下降和普及率提升。多核依旧是国内外芯片厂商竞争焦点,国内手机处理器市场正从以四核为主向八核快速演进。
一、智能终端芯片增速大幅下滑
2015年,随着全球主要市场趋于饱和,智能终端进入增长滞缓期,直接影响了包括芯片在内的供应链市场的表现。全球智能手机基带芯片出货量突破14亿,但增速下降至个位数(9.4%),较之2014年(25.6%)、2013年(36.5%)出现大幅放缓。
我国智能手机基带芯片出货量仍然保持双位数的增速(27.7%),但较2014年(44.1%)也出现大幅下滑。我国智能手机基带芯片出货量在全球范围内占比进一步提升,从2014年的不足四成增至2015年的46%,凸显我国在全球智能手机市场中的重要地位。

数据来源:Gartner


数据来源:Gartner
国际和国内厂商呈现此消彼长之势。国际主要移动芯片厂商上涨乏力,受到骁龙810发热问题及三星等大客户加大芯片自给力度影响,高通2015年智能手机基带芯片出货量出现历年来首次下滑,达到7.7亿,比2014年减少7.2%;联发科受到智能手机市场发展放缓及进军高端市场失利双重影响,2015年智能机基带芯片出货量达到3.8亿,比2014年增长18.7%,但收入减少5.9%。国内厂商呈现较快增长,展讯在低端市场基础上向高端市场进发,推出16nm先进工艺五模4G芯片,并与三星、酷派和联想等多家国内外厂商达成合作关系,华为海思则增大芯片自研及采用力度,二者智能手机基带芯片出货量分别达到1.75亿和4500万,比2014年分别增长40%和200%。

数据来源:Gartner
二、4G手机芯片国产化率提升
2015年,随着FDD牌照发放,我国运营和终端市场围绕4G全面展开,4G终端进入规模发展阶段,4G芯片出货量随之快速增长,仅2015年第四季度就接近1.3亿片,同比增长54%。国内品牌4G手机芯片占比较2014年有所提升,一度达到16.6%,出货量为也从2014年的986.2万片增至2015年的5358.8万片。

数据来源:中国信息通信研究院


我国4G商用之初,国内芯片厂商产品多为三模,难以满足市场更多模式要求,在4G芯片市场中的比例不足一成。2015年,一方面各厂商加大对多模4G芯片研发力度,例如展讯推出多款五模LTE芯片并实现量产,生产工艺从28nm到16nm不断提升,并应用于多款4G终端中;另一方面国内多家手机厂商加大自研或定制芯片采用比例,例如华为海思推出多款多模4G芯片并应用于华为手机中,国内市场4G+手机采用麒麟芯片的比例超过50%[1]。手机厂商小米则与联芯合作开发定制芯片,并应用于其红米2A手机。这两方面因素致使国内品牌4G芯片比例提升。
三、八核手机处理器芯片出货加速替代四核
2015年,国内市场主流处理器芯片从四核向八核转移趋势明显。八核应用处理器智能手机占比快速增长,从2014年底的7.5%跃升至2015年底的36.8%,四核智能手机占比不断下降,从2014年底的67.1%下降至2015年底的44.8%。双核和单核智能处理器芯片比例则进一步缩小,分别从2014年底的22.8%和2.6%降至2015年底的15.9%和0.1%。

数据来源:中国信息通信研究院
联发科一直是多核的积极倡导者,而高通则表示未来会致力于更少核心芯片的开发,国内芯片厂商则紧跟多核心发展脚步。虽然业界关于处理器核数与效能之间关系一直存在争议,但如今更多核心数俨然成为高端智能手机营销策略,且获得市场认同,三星、华为、中兴、LG等多个手机厂商2016年将发布的新款手机处理器仍以8核为主,部分款型将采用10核,因此核数竞赛趋势仍将持续。


数据来源:中国信息通信研究院
处理器核数的增长势必带来功耗增加,如何在性能与功耗之间取得平衡是芯片厂商需要考虑的问题。当前厂商主要从两方面进行优化提升,一是采用先进的基础架构。例如麒麟950采用了先进的Cortex-A72架构,性能是麒麟920的A15架构的3.5倍,功耗则降低了75%。二是提升工艺。工艺升级可显著提升性能功耗比,例如台积电16nm FFC工艺相比20nm工艺性能可提升最多40%,同频下功耗则能下降最多15%。
四、全模芯片打破垄断格局 推动全模手机价位下降
2015年,国内市场全模手机由高端向低端转移趋势明显。4000元以上高端手机仍占主流,但比例快速下降,从2014年底的94%降至2015年底的53%。而2000元以下全模手机比例则从在2014年底0.3%增至2015年底的28%,2000-4000元中档价位手机的全模手机比例也从2014年底的0.04%增至2015年底的19%。

数据来源:中国信息通信研究院

数据来源:中国信息通信研究院

芯片厂商多方竞争局面的形成是全模手机价位下降的重要原因。2014年我国4G发展伊始,高通凭借专利优势垄断全模芯片,全模手机主要面向高端市场。之后其他厂商也着重围绕多模芯片发力,联发科在2014年通过与威睿电通的合作,整合后者的CDMA2000技术,于2014年底陆续推出多款全网通平台产品。国内已有芯片企业具备推出全模芯片产品的能力,实现机制是在GSM、TD-SCDMA、WCDMA、FDD、TDD五模芯片的基础之上,通过外挂威睿电通的CDMA2000基带来实现。

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[1] 数据来源:华为媒体发布会


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分享于 2017-10-20 12:26:33

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